온디바이스 AI 반도체 전문 기업 딥엑스가 올해 중반 첫 제품의 양산 출시를 앞두고 조기 고객 지원 프로그램을 통해 전 세계 300여 기업으로부터 DX-M1 시제품에 대한 기술 검증 요청을 받아 진행했다고 밝혔다.

올해 중반 공식 출시될 1세대 양산 칩 ‘DX-M1’에 대한 글로벌 기업들의 높은 관심을 보여주는 지표로, 딥엑스는 이번 프로그램을 통해 다양한 산업 분야에서 실제 온디바이스 AI 기술 수요가 급증하고 있음을 확인했다고 설명했다.

딥엑스는 지난해부터 연간 20회가 넘는 글로벌 이벤트에 참여해 시제품 프로모션과 국가별 비즈니스 활동 등을 통해 물리보안, 스마트 모빌리티, 로봇, 공장 자동화, 카메라 시스템 등 AI 반도체가 필요한 기업들을 대상으로 조기 고객 지원 프로그램을 운영했다. 이들에게 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼) 기반 시제품과 기술 지원을 제공, 실무 단계에서 요구되는 성능을 입증하면서 다양한 요구를 받아 각 산업을 위한 개선점을 파악했다.

딥엑스는 이렇게 확보된 데이터와 피드백을 바탕으로 올해 중반 출시될 DX-M1의 기술적 완성도와 사용자 편의성을 끌어올렸다고 강조했다. 딥엑스 관계자는 “지난 1년간 전 세계 300여 기업과의 기술 검증으로 온디바이스 AI 기술이 빠른 속도로 확산되고 있음을 확인했다”며 “DX-M1을 통해 실제 시장 수요에 적극 대응, 딥엑스가 온디바이스 AI 산업을 선도하는 글로벌 기업으로 도약하는 것이 목표”라고 밝혔다.

고은이 기자 koko@www5s.shop