“차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4에서는 절대 작년의 과오를 되풀이하지 않겠습니다.”

삼성전자 반도체 사업을 이끄는 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)이 19일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 정기주주총회에서 “빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품을 고객 수요에 맞춰 램프업(생산 확대)할 예정”이라고 이같이 밝혔다. 그는 “HBM4나 커스텀 HBM 같은 차세대 HBM도 계획대로 차근차근 준비하고 있다”며 “현재 고객 피드백을 적극적으로 반영해 제품 경쟁력을 향상하기 위해 노력하고 있다”고 말했다.

이날 주주총회 직후 이사회에서 삼성전자는 전 부회장을 대표이사로 공식 선임했다. 이로써 반도체는 전 부회장, 모바일 가전 등 디바이스경험(DX)은 한종희 부회장이 이끄는 2인 대표체제가 구성됐다. 이날 신임 이사회 의장에는 신제윤 전 금융위원장이 선임됐다. 삼성전자는 이사회의 투명성과 독립성을 강화하기 위해 2018년 3월 이사회 의장과 대표이사를 분리했다.

주주총회 직후 열린 ‘주주와의 대화’에서 경영진은 “다시는 실망시키지 않겠다”, “기대에 부응하겠다” 등의 말을 되풀이하며 고개를 숙였다. 이날 주주와의 대화에는 전 부회장과 한종희 부회장을 비롯해 노태문 삼성전자 모바일경험(MX)사업부장, 한진만 파운드리 사업부장, 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장, 용석우 삼성전자 영상디스플레이(VD)사업부장 등 전 사업부 경영진이 총출동해 주주들의 강도 높은 질문에 답했다.

HBM 최대 고객사인 미국 엔비디아 납품 현황을 묻는 질문에 전 부회장은 “(HBM) 트렌드를 늦게 읽는 바람에 초기 시장을 놓쳤지만, 조직개편과 기술 개발을 위한 토대는 다 마련했다”며 “올해 HBM3E 12단 제품 공급이 작년 대비 상당 수준 늘어나 어느 정도 자리를 잡을 것으로 본다”고 답했다. D램, 낸드플래시 등 전반적인 메모리 업황에 대해서는 “인공지능(AI) 관련 투자 증가, 고객사 재고 소진 등으로 하반기에는 실적 개선이 전망되고 있다”고 언급했다.

대규모 적자가 이어지고 있는 파운드리(반도체 수탁생산)와 시스템 반도체에 대한 질의도 잇따라 나왔다. 세계 1위 파운드리 업체 TSMC와 격차가 계속 벌어지고 있다는 우려가 대표적이다. 작년 말부터 파운드리사업부장에 임명된 한진만 사장은 “내부 기술 개발 현황과 외부 고객이 바라보는 위치를 파악하려고 노력했다”며 “삼성 파운드리가 경쟁력이 없는 것은 아니라고 생각한다. 수익성을 올릴 수 있는 위치에 최단기간 도달하는 게 가장 큰 목표”라고 밝혔다.

한 사장은 삼성전자가 파운드리, 메모리, 패키징 등의 반도체 서비스를 일괄 제공할 수 있다는 점을 경쟁력으로 꼽았다. 한 사장은 “파운드리와 메모리를 동시에 제공할 수 있는 기업은 전 세계에서 삼성이 유일하다”며 “메모리 사업부와 협력을 본격화하겠다”고 말했다. 동시에 삼성전자가 2022년 업계 최초로 상용화한 게이트올어라운드(GAA) 기술을 더욱 고도화하는 등 1~2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 선단 공정에서도 경쟁력을 끌어올리겠다고 강조했다.

스마트폰 ‘두뇌’인 애플리케이션프로세서(AP), 이미지센서 등 시스템반도체 설계를 담당하는 시스템LSI 사업부의 박용인 사장은 “AI 시대를 맞아 사람처럼 눈으로 보고 학습하는 이미지센서 중요성이 커지고 있다”며 “육안으로 보이지 않는 것도 포착하는 이미지 센서, 보안칩, 전력관리반도체 등을 개발·고도화해 AI시대를 준비하겠다”고 말했다.

중국이 반도체, 스마트폰, 가전 등 전방위 영역에서 삼성을 좇아오고 있다는 주주들의 우려에 경영진은 ‘기술 초격차’로 추격을 따돌리겠다고 입을 모았다. 중국 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT) 등이 시장에 침투하는 것과 관련해 전영현 부회장은 “중국 업체들은 아직 기술력이 부족해 DDR4 등 로우엔드(저가형 제품)에 집중하고 있다며 “첨단 반도체 개발 속도를 높이고 소모 전력을 줄이는 등 기술 차별화를 통해 추격에 대비하겠다”고 언급했다.

박의명 기자 uimyung@www5s.shop