'사즉생' 삼성전자…"차세대 HBM4 시장선 절대 실수 안 할 것"
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정기 주총에 경영진 총출동…'경쟁력 회복·성장' 강조
전영현 부회장, 대표이사 취임
"HBM 기술개발 위한 토대 마련"
'기술 초격차'로 中 대응 예고
파운드리·메모리 협력도 본격화
한종희 부회장 "뼈깎는 노력할 것"
삼성전자 반도체 사업을 이끄는 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 19일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 정기 주주총회에서 “이르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E(5세대 HBM) 12단 제품 생산을 고객 수요에 맞춰 확대할 계획”이라며 이같이 말했다. 지난해 실패한 고성능 HBM의 엔비디아 납품을 올해 성사시키겠다는 얘기다. 전 부회장은 “HBM4와 커스텀(맞춤형) HBM4 같은 차세대 HBM도 계획대로 차근차근 준비하고 있다”고 강조했다.
◇“기대 부응하겠다” 고개 숙인 경영진
주총 직후 열린 ‘주주와의 대화’에서 경영진은 “다시는 실망시키지 않겠다” “기대에 부응하겠다” 등을 되풀이하며 고개를 숙였다. 주주와의 대화엔 전 부회장, 한 부회장을 비롯해 노태문 삼성전자 모바일경험(MX)사업부장(사장), 한진만 파운드리사업부장(사장), 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장(사장), 용석우 삼성전자 영상디스플레이(VD)사업부장(사장) 등 전 사업부 경영진이 총출동해 삼성의 ‘근원적 경쟁력’ 회복 방안을 공개했다.
전 부회장은 주력 제품인 메모리 반도체 업황을 신중하게 전망했다. 인공지능(AI) 데이터센터용 고부가가치 반도체를 중심으로 시장이 커지고 있지만 스마트폰, PC 등 범용 시장의 약세가 지속되고 있어서다. 전 부회장은 “올 상반기 경영 환경이 쉽지 않을 것”이라며 “하반기가 돼야 실적이 반등할 수 있다”고 설명했다.
아픈 손가락인 HBM에 대해선 반성과 희망을 동시에 얘기했다. 최대 고객사인 엔비디아 납품 현황을 묻는 말에 전 부회장은 “(HBM) 트렌드를 늦게 읽는 바람에 초기 시장을 놓쳤지만, 조직 개편과 기술 개발을 위한 토대는 다 마련했다”며 “올해 HBM3E 12단 제품 공급이 작년 대비 상당 수준 늘어나 어느 정도 자리 잡을 것으로 본다”고 답했다.
◇파운드리·시스템반도체 질문 쏟아져
한 사장은 삼성전자가 파운드리, 메모리, 최첨단 패키징 등의 서비스를 ‘일괄’ 제공할 수 있다는 점을 가장 큰 경쟁력으로 꼽았다. 한 사장은 “고객에게 파운드리와 메모리를 동시에 제공할 수 있는 기업은 전 세계에서 삼성이 유일하다”며 “이를 위해 메모리 사업부와의 협력을 본격화하겠다”고 말했다. 삼성전자가 2022년 업계 최초로 상용화한 게이트올어라운드(GAA) 기술을 더욱 고도화하는 등 1~2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 초미세 공정에서도 밀리지 않겠다는 의지를 나타냈다.
중국이 반도체, 스마트폰, 가전 등 전방위 영역에서 삼성을 추격하고 있다는 주주들의 우려에 경영진은 ‘기술 초격차’로 따돌리겠다고 입을 모았다. 중국산 D램이 시장에 침투하는 것과 관련해 전 부회장은 “중국 업체들은 아직 DDR4 등 로엔드(저가형 제품)에 집중하고 있다”며 “원가 경쟁력을 높이고, 저전력 기술로 제품을 차별화하는 등 첨단 반도체 개발 속도를 높이겠다”고 했다.
스마트폰과 가전·TV 사업과 관련해 삼성전자 경영진은 “AI 기능 차별화를 통해 경쟁사와의 격차를 확대하겠다”는 계획을 밝혔다. 한종희 부회장은 “올해는 더 유의미한 인수합병(M&A)을 추진해 가시적 성과를 보여줄 수 있도록 최선을 다하겠다”며 “주주가치 제고를 위해 뼈를 깎는 노력을 하겠다”고 말했다.
수원=박의명 기자 uimyung@www5s.shop