DDR4 등 10월까지만 출하키로
체질 개선해 中저가공세에 대응

삼성전자가 구형 D램인 더블데이터레이트(DDR)4 생산을 단계적으로 중단한다. 중국이 값싼 제품을 쏟아내고 있는 저부가가치 시장에서 발을 빼는 대신 고대역폭메모리(HBM), DDR5 등 첨단 제품에 집중하기로 했다.

23일 공상시보 등 대만 언론에 따르면 삼성전자는 최근 대만 고객사들에 오는 6월을 끝으로 DDR4와 저전력 제품인 LPDDR4 주문을 받지 않는다고 공지했다. 공상시보는 “삼성전자가 10나노급(1z) 공정에서 LPDDR4 8Gb(기가비트) 생산을 이달 중단한다”고 보도했다.

삼성전자가 구형 D램 생산을 중단하기로 한 건 중국의 저가 공세로 수익이 나지 않는 상황에 몰렸기 때문이다. 업계 관계자는 “중국 1위 D램 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 범용 D램을 초저가에 쏟아내 시세가 크게 떨어졌다”고 설명했다.

최신 HBM 비중이 높은 SK하이닉스와 달리 삼성전자는 범용 D램에서 매출의 80~90%가 나온다. 중국발 저가 공세에 따른 D램 가격 하락에 고스란히 노출됐다는 의미다. 화웨이, 샤오미 등 중국 스마트폰 제조사가 자국산 D램 사용을 늘리는 것도 삼성에 부담이다. 삼성전자 관계자는 “DDR4 등 구형 제품 생산을 줄이는 작업을 하고 있다”며 “고객사 사정에 따라 시점을 조절하고 있다”고 말했다.

삼성전자는 구형 D램 시장을 접는 대신 첨단 제품 위주로 체질을 바꾼다는 전략이다. 인공지능(AI) 가속기에 들어가는 HBM이 대표적 사례다. D램을 여러 층으로 쌓는 HBM은 아직 중국이 따라오지 못한 분야다. 마진도 일반 D램보다 다섯 배가량 많다. CXMT가 생산하는 HBM은 2세대 제품인 HBM2로, 최신 HBM3E(5세대)보다 성능 면에서 크게 뒤처진 제품이다.

삼성전자는 ‘HBM 큰손’인 미국 엔비디아에 HBM3E 납품을 시도하고 있지만 아직 품질 테스트를 통과하지 못했다. 삼성전자는 “이르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품 생산을 고객 수요에 맞춰 늘릴 계획”이라고 밝혔다.

박의명 기자 uimyung@www5s.shop