HBM용 TC본더 수요 대응
하이브리드본딩 장비 개발 속도

한화세미텍은 반도체 장비 개발 조직 '첨단 패키징 장비 개발센터'를 신설하고 기술 인력을 강화했다고 1일 발표했다.

D램을 쌓아 만드는 고대역폭메모리(HBM) 제조 공정에서 열과 압력을 가해 개별 D램을 연결하는 핵심 장비 'TC본더' 경쟁력을 높이기 위한 목적이다. 플럭스리스(D램 간 간격을 최소화하는 기술), 하이브리드본딩(D램과 D램을 구리선으로 연결하는 기술) 등 신기술을 개발해 글로벌 시장을 선도하려는 의지도 담았다.

한화세미텍은 지난 3월 두 차례에 걸쳐 SK하이닉스와 총 420억원 규모의 HBM TC본더 공급 계약을 맺었다. 한화세미텍 관계자는 "조직 개편을 통해 차세대 HBM 반도체 장비 시장을 선도하기 위한 새로운 동력이 확보됐다"며 "연구개발(R&D) 투자를 지속 확대해 기술 혁신을 이어갈 것"이라고 말했다.

황정수 기자 hjs@www5s.shop