SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 모바일 솔루션 개발
SK하이닉스가 세계 최초로 셀(저장 공간)을 ‘321단’으로 쌓은 모바일용 낸드플래시를 개발했다. 직전 세대 대비 전력 효율을 7% 높이고 쓰기 속도를 40% 이상 개선한 것이 특징이다.

SK하이닉스는 22일 “세계 최고층인 321단 1테라비트(Tb) 트리플레벨셀(TLC) 4차원(4D) 낸드 플래시를 적용한 ‘UFS 4.1’을 개발했다”고 밝혔다. 스마트폰이나 태블릿PC 등 모바일 기기에 탑재되는 UFS를 300단 이상 낸드로 만든 것은 SK하이닉스가 처음이다.

이번 제품의 전력 효율을 이전 세대인 238단 낸드 플래시 대비 7% 개선했다. 제품의 두께도 1㎜에서 0.85㎜로 줄여 초슬림 스마트폰에 탑재할 수 있도록 했다. 모바일 기기의 멀티태스킹 능력을 좌우하는 랜덤 읽기와 쓰기 속도도 이전 세대 대비 각각 15%, 40% 향상됐다.

SK하이닉스는 “신제품은 현존하는 UFS4.1 제품에서 세계 최고 성능을 달성했다”고 설명했다. 512GB(기가바이트), 1TB(테라바이트) 등 2가지 용량 버전으로 개발된 이번 제품은 연내 고객사에 제공해 인증을 진행하고, 내년 1분기 본격 양산에 들어갈 계획이다.

이번 제품은 이에 온디바이스 AI(내장형 인공지능) 구현에 필요한 데이터를 지연 없이 공급하고, 앱 실행 속도와 반응성을 높여 모바일 성능 향상에 기여할 것으로 기대된다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 “이번 제품을 필두로 321단 4D 낸드 기반 소비자용과 데이터센터용 제품도 연내 개발을 완료할 계획”이라며 “AI 기술 경쟁력을 갖춘 제품 포트폴리오를 확대해 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더’로서의 입지를 굳건히 하겠다”고 강조했다.

박의명 기자 [email protected]