반도체 검사 장비 전문기업 넥스틴이 고대역폭메모리(HBM) 시장 진입을 본격화했다. 기존 웨이퍼 결함 검사 장비 '이지스(AEGIS)' 중심의 수익 구조에서 벗어나, HBM 검사 장비 '크로키(KROKY)'등 수주 확대를 통해 제품군 다변화에 속도를 내고 있다.

넥스틴은 SK하이닉스와 크로키 공급계약을 체결했다고 지난 22일 공시했다. 계약 금액은 106억3750만원으로, 이는 최근 매출액 대비 약 9.35%에 해당한다. 넥스틴은 지난달 29일에도 SK하이닉스와 약 64억원 규모의 크로키 장비 계약을 맺은 바 있다.

이번에 공급되는 크로키 장비는 HBM3E 12단 공정 라인에 투입되는 것으로 알려졌다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층하는 방식으로, 고단화가 진행될수록 수율 확보가 어려워진다.

특히 12단 제품은 기존 8단 대비 동일한 두께 내에 더 얇은 D램 칩을 적층해야 해 휨(워피지) 및 크랙 발생 가능성이 높아진다. 크로키는 이 같은 결함을 검출해 HBM 수율 개선에 기여하는 장비로, 양산 라인 적용은 이번이 처음이다.

넥스틴은 그간 주력 제품인 이지스를 통해 매출 대부분을 올렸다. 지난해 기준 이지스의 매출 비중은 약 94%에 달한다. 하지만 국내외 수주 감소 등으로 인해 올해 1분기 실적은 전년 동기 대비 매출 50%, 영업이익 82%가 감소한 171억원과 34억원을 기록하며 부진했다.

이에 따라 넥스틴은 크로키를 중심으로 새로운 성장 동력을 확보하려는 움직임을 보이고 있다. 조수현 한국투자증권 연구원은 지난 19일 보고서에서 "이지스 관련 신규 수주는 부진하지만 크로키 관련 수주는 순항 중"이이라며 “올해 총 15대 납품이 예상되며, SK하이닉스를 시작으로 유사 규모의 지속적 수주가 가능할 것”이라고 평가했다.

넥스틴은 향후 크로키 장비에 웨이퍼 레벨 검사와 3차원 계측 기능을 추가해 장비 성능을 업그레이드할 계획이다. 지난해 말 SK하이닉스로부터 처음 수주에 성공한 낸드플래시 공정용 검사장비 ‘아이리스(IRIS)’의 공급을 확대하고, 극자외선(EUV) 공정용 정전기 제거 장비 '레스큐(ResQ)'도 삼성전자 파운드리와 품질 테스트를 진행 중이다.

넥스틴은 사업 포트폴리오 다각화를 통해 2030년까지 매출액 3000억원, 영업이익 1200억원을 달성한다는 목표를 세웠다. 지난해 연결 기준 매출액과 영업이익은 각각 약 1148억원, 478억원을 기록했다.

황정환 기자 [email protected]